专业设置

国家“双万计划”国家级一流本科专业建设点、四川省首批“地方普通本科高校应用型示范专业”、四川省首批“卓越工程师教育培养计划”试点建设专业

专业简介：本专业前身是2003年在国内首批设立的微电子技术专业，2012年获批四川省首批卓越工程师教育培养计划专业，2017年入选四川省首批地方普通本科院校应用型示范专业，2019年入选国家“双万计划”省级一流专业，2020年入选国家“双万计划”国家级一流本科专业。与英特尔产品(成都)有限公司、杭州士兰集成电路有限公司等知名企业开展校企合作，培养以集成电路制造工艺技术和微电子封装技术为主要特色，同时具备一定集成电路设计与验证能力的应用型工程技术人才。

主干课程：《电路分析基础》《模拟电子技术》《数字电子技术》《信号与系统》《半导体物理》《半导体器件》《集成电路设计基础》《CMOS模拟集成电路分析与设计》《薄膜物理与技术》《集成电路制造原理与工艺》《微电子封装技术》等。

培养目标：本专业努力培养德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人，专业立足成都，面向西南区域经济建设与集成电路相关产业发展需要，培养能够在微电子及相关行业，尤其是集成电路芯片设计与制造领域，从事工程应用研究、设计开发、工艺制造、封装测试以及生产管理等工作的应用型工程技术人

就业方向：毕业生主要在集成电路制造类企事业单位及科研院所，从事制造工艺，设备维护及生产管理工作；在集成电路设计类企事业单位及科研院所，从事电路设计、版图设计等工作。主要就业单位包括英特尔、德州仪器、中芯国际、京东方、长虹、九洲电器、杭州士兰，以及中电科24所、44所等。毕业生也可进一步在电子科学与技术、微电子学与固体电子学等相关专业攻读硕士研究生。