电子工程学院举办“先进节点半导体集成电路光刻及超精密检测技术”学术讲座

5月28日，电子工程学院在允明楼1121举办“先进节点半导体集成电路光刻及超精密检测技术”学术讲座，本次讲座由彭仁举博士主讲，60余名师生到场聆听。

彭博士主要从三个方面展开论述。首先，以半导体先进工艺节点的发展历程为线索，分析了芯片制程微缩带来的技术挑战与趋势；其次，系统介绍了芯片产业链的设计、制造与封装测试三大环节，重点讲解了光刻技术的基本原理、关键参数与发展瓶颈，并结合ASML等国际领先企业的技术路径进行了深入解析；最后，围绕精密测量在芯片制造中的作用，详细介绍了关键技术、核心要点，以及在芯片良率控制方面的作用，为在场师生呈现了一场专业性与前沿性兼具的学术分享。

在互动环节，彭博士与在场师生就我国半导体产业发展现状及未来趋势进行了交流。他提到，光刻技术和检测技术的创新发展对半导体产业进步至关重要。并鼓励同学们积极关注行业前沿动态，夯实专业基础，为我国半导体产业向价值链高端发展贡献力量。

本次讲座为师生提供了了解半导体前沿技术的机会，讲座内容深入浅出，既有理论高度又紧密联系工程实际，对师生今后的学习和研究具有重要的指导意义。

（撰稿：彭仁举、赖莉萍；审稿：吕国皎、李立明）