微电子专业实验室

本专业现有6个专业实验室，分别为微电子技术基础实验室、微电子系统设计实验室、ESAP联合实验室、封装技术实验室、半导体工艺实验室、微电子虚实制造实验室，以及1个万级洁净间。实验室总面积为600余平方米，设备总价值近700万元。微电子科学与工程专业先后与英特尔产品（成都）公司、杭州士兰集成电路有限公司等建设5个实习实践基地。2021年作为共建单位与成都士兰公司建成四川省功率模块封装技术研究中心。

1.微电子技术基础实验室

微电子系统设计实验室建于2020 年 3 月，位于甲工楼 A 座 6605-6606 房间，其隶属于电子工程学院。该实验室建筑面积 112 平方米，共配置 2 台浪潮服务器和 51 台 PC 终端机，现投入硬件及软件金额近 100 万元。现服务器上集成奥易教育桌面云系统，可支持两套教学模式，一套为基于 win7 系统的普通教学模式，另一套为微电子专业教学模式。微电子专业教学模式主要基于 Cadence 软件，完成集成电路设计和版图设计实验教学任务。实验室承担的教学工作：主要承担电子工程学院的《CMOS 集成电路分析与设计》《集成电路设计基础》《数字集成电路设计》《毕业实习（版图设计）》等相关专业课程的实验教学任务、以及微电子专业集成电路课程设计任务和毕业设计（论文）。该实验室平时也为电子工程学院的学生开放，特别是微电子专业大二以上年级的学生。有的跟着导师完成科研项目，有的跟着导师学习集成电路设计并参与集成电路设计大赛，还有的要完成毕业设计任务等。

2.微电子系统设计实验室

CDTU-EASP联合实验室是与英特尔产品(成都)公司于2006年联合建立，目前该实验室主要作为成都工业学院电子工程学院微电子科学与工程专业实验室，集实验实训教学和科研为一体的综合实验室，主要承担专题实践项目和毕业设计等教学任务。实验室主要有工业过程控制系统IPC-200、工业机器人系统MAS-200、Auto-Mate200系统2套、气动实验PLC电气控制系统2套、气动实验继电器控制模块4套、气动实验元件20套。可实现ESAP项目实习实践（ESAP是英特尔根据微电子产业对技术人员岗位技能的要求并结合业界公认的SEMI标准开发的培训体系），同时，本实验室还为同学们参加“电子设计竞赛”、“互联网+”等竞赛以及大学生创新创业项目提供实验场所和技术指导。

3.ESAP联合实验室

ESAP是英特尔根据微电子产业对技术人员岗位的要求并结合业界公认的SEMI标准开发的培训体系，ESAP面向测控技术、仪器仪表、电子信息工程、电子信息科学与技术、微电子制造工程、电气工程及其自动化等专业，可开设传感器原理及设计方面的实验以及启动技术方面的实验；电器测试技术方面的实验、工程实训等到也可以在这儿展开。对提高学生实际工程中的分析问题解决问题的能力、只是的应用能力，能起到至关重要的作用。

4.封装技术实验室

封装技术实验室隶属于电子工程学院（微电子学院），是微电子科学与工程的专业实验室。目前实验使用面积100平米，配有环氧贴片机1太，多功能压焊机1台，手动探针台1台，总价值20余万元。主要承担《微电子封装技术》、《表面组装技术与设备》等课程的实验教学任务，为本学院参加学科竞赛和创新创业活动提供实验平台。

5.半导体工艺实验室

半导体工艺实验室位于甲工楼6106室，占地面积148平方米，可同时容纳学生50余人。现有QH-250实验教学镀膜机、MSP-300B型磁控溅射镀膜机、MIBE-150A离子束刻蚀机以及L8728氧化扩散炉等大型仪器设备。可开设微电子技术综合实验（制造），集成电路制造原理与工艺、薄膜物理等课程实验，同时还承担毕业设计实验及部分科研项目。

6.微电子虚实制造实验室

微电子虚实制造实验室是电子工程学院的专业实验室，位于甲工楼6509，实验室面积80平米，现配有8套7nm微纳电子器件教学套件、8套14nm集成电路工艺教学套件、2套7nm集成电路虚拟现实（VR）套件等设备，总价值90万元左右。实验室采用“虚实联动”实验教学方法，可以实现涵盖现代集成电路的主要单步工艺，涉及MOSFET、FinFET、SOI和LDMOS等多种集成电路器件的制造封装工艺流程。可以对绝大多数现代半导体器件类型（如FinFET，28nmCMOS,SOI,Bipolar,III/V及无源器件）进行IV测试、CV测试等。实验室本着建成集“教、学、做”为一体的教学环境和专业综合性实训基地的理念，从演示实践教学、基本技能实训教学和项目综合实训教学三个层面，使学生获得较好的微电子器件、集成电路及其系统的分析、设计、制造及封装测试方面的工程实践训练，提高学生的实践动手能力。