宣讲会信息
招聘类型：线下宣讲
宣讲时间：2023-03-17【10:20:00-12:00:00】
宣讲地址：允明楼1136
招聘简章
天水华天科技股份有限公司
一、华天科技概况：
天水华天科技股份有限公司是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产280亿元，员工近30000余人。2007年华天科技正式登陆A股市场（股票代码：002185），是天水市首家上市公司。目前公司以天水为基地，形成了宝鸡、西安、昆山、南京、上海、深圳、成都、美国凤凰城和马来西亚怡保等地的战略布局，经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平，公司已发展成为全球集成电路封装测试行业前十的企业，2021年在全球同行业中排名第六，在中国大陆排名第三。
公司设有国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程研究实验室、甘肃省微电子封装工程技术研究中心等研发平台和国内一流可靠性试验室的优势，不断加大研发投入。在全球传统封装领域继续保持和不断扩大成本竞争优势，在先进封装领域整体技术达到国际先进水平，先进封装销售规模占比达到50%以上。
二、职位描述：
职位 类别 |
职位描述 |
需求专业 |
研发类 |
新品开发：负责新产品的设计、开发及产品升级，负责新工艺，新技术的研究及导入，做好产品布局，不断提升产品质量及效率； |
电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、半导体、物理化学、材料、机械类等 |
新材料导入：负责新材料的研究及导入，做好新材料规划，分类建立并优化不同需求（汽车电子级，工业级及消费级）产品的BOM清单； |
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项目管理：负责客户产品信息评审，优化DFMEA，质量标准，封装工艺规范，BOM清单及规划等文件；负责国家、省、市科技研发专项的管理，高新技术企业认定及加计扣除项目管理； |
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技术类 |
NPI工程师(客户服务方向)：负责客户技术支持与服务；以项目管理的方式负责客户新产品评估、策划、导入和跟进； |
电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、半导体、材料、机械类等 |
NPI工程师(新产品方向)：负责客户工程批产品的管理、实施、优化和跟踪处理；参与客户新产品导入过程中涉及的新工艺、新材料导入； |
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工艺类 |
工艺工程：实施工程验证方案，督促本工序制程能力跟踪分析、工艺监控、在线生产运作监督，及QC项目的开展实施；组织实施工程技术革新，流程优化，制程能力提升等工作的有效开展和完成； |
微电子、材料、物理、化学、电子电气及机械自动化、电子信息类、电气自动化、集成电路、机械、光电、英语等、 |
设备类 |
设备工程：根据扩产和生产需要对现场进行规划，组织对新设备安装调试，配套，投入生产使用，组织对新设备技术验收，遗留问题跟踪处理；对设备实施预防性状态检查和维护保养； |
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测试类 |
测试工程：负责测试方案建立和优化事宜，以及和程序相关问题沟通；负责测试新品方案的设计，实施开发工作，完成测试规范，测试工艺规范，测试程序的编制，并与客户完成书面确认工作，将新品导入生产；负责测试原理图、测试板设计及最优测试方案的设定工； |
微电子类、半导体类、电子信息工程、电子科学与技术等电子类相关专业 |
产品工程：负责测试新产品，新工艺导入相关SOP、Control Plan、PFMEA等文件的编写与更新；负责产品的良率/数据分析，不断提升效率；负责在线技术类异常的总结分析，归纳，不断推进内部和外部提高改善； |
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质量类 |
质量/品质管理：负责公司质量体系认证审核工作的组织和执行；负责公司管理评审工作的组织和执行；负责质量数据的收集、统计、分析、上报工作；负责所有客户反馈的处理和协调；生产过程质量统计分析及质量周报发布，质量问题预警； |
微电子、材料、物理、化学、电子电气、电信、通信、及机械自动化、英语等相关专业 |
职位 类别 |
职位描述 |
需求专业 |
信息化类 |
MES工程师：负责与软件项目使用人员接口，编写项目的需求规划说明书；负责软件项目的开发计划、项目的概要设计说明及数据库设计；按计划完成功能模块的功能设计、代码编写和后期测试工作； |
电子信息、软件、通信工程、计算机、软件技术、网络工程等相关专业 |
CIM工程师：TMS系统新设备的拓展和测试数据分析工作；EAP、EMS及ACTIVEMQ的线上维护、客户端软件的安装及软件问题处理；系统应用的新需求分析评估、方案制定、功能实现、系统部署、上线测试、优化升级； |
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管理类 |
客户/服务管理：负责所有客户审核的组织、协调、跟踪关闭；负责所有原材料进料检验工作及供应商管理（认证、审核、评价）工作； 负责与客户、集团销售中心协调来料、生产、发货相关工作；负责长线重点产品的监控、预警、客户沟通；负责客户需求、反馈的问题组织处理及客户来访； |
英语、统计学、工商管理、电子信息、微电子类等相关专业 |
其他管理：财务方向、动力方向； |
财务管理、会计、给排水、建筑环境与设备工程、动力工程等相关专业 |
三、岗位发展：
时间 |
3-6个月 |
1-3年 |
3-5年 |
5年以上 |
岗位发展（技术类） |
见习 |
初级工程师/技术员 |
中级工程师 |
中级工程师/高级工程师 |
岗位发展（管理类） |
见习 |
职员 |
主管/主管助理 |
中层管理干部 |
薪酬形式 |
月薪制（13薪） |
月薪制（13薪） |
年薪制 |
年薪制 |
四、食宿：
多样性的住宿选择，满足各个阶段学生的用房需求。
l3-4人间学生公寓（宽敞明亮、干净整洁）
l福利住房（配套完善、安静舒适）
公司设有员工餐厅，解决员工用餐需求。
l餐厅用餐5元/餐，米饭面食各类菜品、种类丰富
五、福利待遇：
五险一金 带薪年假 年终奖金 团建活动
高温补贴 取暖补贴 员工旅游 生日礼卡
六、薪酬待遇：面议
七、招聘对象：
2023届本科、硕士毕业生；
八、联系方式：
联系电话： 150 2598 2732（黄老师） 152 4938 9640（刘老师）
投递邮箱：Junqiang.Huang@ht-tech.com（邮件命名：学校+专业+姓名）
九、联系地址：天水市秦州区赤峪路88号（华天电子科技园）
单位信息
单位名称 |
天水华天科技股份有限公司 |
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单位性质 |
民营企业 |
单位行业 |
信息传输、软件和信息技术服务业 |
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标签 |
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单位介绍 |
天水华天科技股份有限公司坐落于甘肃省天水市秦州区，是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产140亿元，员工近12000余人，专业技术人员1800余人。2007年，华天科技正式登陆A股市场，公司股票（002185）在深圳证券交易所挂牌交易，成为天水市首家上市公司，目前全球排名第六位，国内上市公司排名第二位。 公司研究、开发、生产的集成电路封装产品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等10大类180多个品种，为国内封装产品最多的企业，封装产品广泛应用于工业控制、消费类电子、移动通讯等领域，产品满足绿色环保要求。 公司设有国家级企业技术中心和甘肃省微电子封装工程技术研究中心，建有甘肃省微电子封装工程研究实验室，甘肃省半导体照明工程实验室和国内一流的可靠性实验室。多年来，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术，并形成了具有自主知识产权的专利技术和科技成果，先后实施完成了20多项国家、省、市科技攻关及产业化项目，多项新产品和新技术获得国家、省部级奖励；公司承担了国家重大科技02专项“十一五”课题“多芯片封装（MCP）技术研发”, “十二五”项目“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”，“十三五”项目“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”和“12吋国产装备新工艺开发与应用”等。公司目前已掌握了TSV、MCM、3D、FC具有国际先进水平的集成电路高端封装技术。公司集成电路封装生产线通过了ISO/TS16949和ISO9001质量管理体系，以及ISO14001环境管理体系认证。公司拥有强大的网络体系，与国内外近千家客户建立了稳定良好的合作关系。 |
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职位 |
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